展讯结盟三星 进军印孟尼

据PCB板在线下单厂家了解，大陆手机芯片厂展讯，近期宣布与手机客户三星合作的智能型手机Z3已率先于印度、孟加拉国及尼泊尔销售，值得关注的是，据传该款手机近日已获得美国联邦通信委员会（FCC）认证，展讯以「乡村包围城市」的市场战略浮出台面，也让今年快攻美国市场的联发科更加上紧发条了。 

据PCB板在线下单厂家了解，大陆智能型手机市场出现成长趋缓现象，加速了联发科积极扩大新市场的布局。联发科除了以高规低价策略持续扩大如印度、印度尼西亚等新兴国家的布局之外，已取得欧、美、日当地电信营运商的场测后，正加快先进国家市场布局。 

至于紧追联发科的大陆IC设计厂展讯，今年获得大陆政府银弹奥援后，亦同步进行新兴市场布局。 

展讯从支持非主流的智能型手机操作系统三星的Tizen发展，以四核心的3G芯片SC7730s再度取得三星第二款Tizen系统智能型手机Z3订单，且该手机已导入Tizen3.0系统，并可支持双卡双待、前置500万画素、后置约800万画素的摄像镜头组合，面板尺寸为5吋的720p显示屏幕。 

据了解，三星Z3率先于印度、孟加拉国国以及尼泊尔市场发售，至于取得美国FCC认证后，非主流操作系统的Tizen能否获得美国消费者接受仍是问号，不过，对于展讯而言，展讯芯片进入美国市场，其指标性意义大于实质意义。 

另方面，展讯近期积极造势除了非主流的三星Tizen操作系统，还有5G通讯技术。日前展讯携手支持大陆第一届5G创新大赛，虽该创新校园大赛，是由英特尔旗下Altera、西安电子科技大学、友晶科技担任主办，不过，展讯、华为、英特尔担任赞助，该赞助阵容透露出大陆政府发展5G所支持的主要厂商。 

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